主机组装如何选型电脑系统,组装电脑主机配置推荐

1.组装测试的组装测试常用方案选型

2.电脑组装机问题! 本人在线 高分 求助啦

3.组装一台电脑

显卡 U 硬盘 内存这些预算3000吗? 不包括主板 电源 机箱吗?

先用I平台推推侠,呼~

I3 2120 730

B75 技嘉的599(好处是支持22纳米处理器,以后升级I5 3450 方便 呵)或者对于有需要加装SSD加速的,可以考虑H77 技嘉799 SATA.3.0接口有2个 呼~

硬盘的话,最好是1T的,但考虑预算就弄500G的吧 440左右..1T的在640左右 希捷和西部随便买.没差.

内存,考虑到价的内存,直接上1600和1333 价格相差也就五六十块,2x4G的,基本300左右.....

也可以只上一条.....

显卡,推荐3个型号的. GTX560TI 1400 HD6850 八九百 HD6770 六七百

GTX560TI 推荐微星 映众冰天龙 技嘉 华硕(偏贵 .)

HD6850 蓝宝石 迪兰 微星

HD6770 同上

就你目前的预算和配置要求的游戏,最后的6770在合适不过了.

兼于你喜欢长时间开机,就不推荐你用I3的核显了.

以上 在来就算算价格吧

I3+B75+500G硬盘+HD6770+内存4G单条=2607

高端的 你自己算了 估计要超预算很多.

还有400块的预算,就卖机箱和电源.手头宽裕的.机箱买个三四五百的不过分.且可以重复使用.就一次性的投资.电源就目前来说,400W足够了. 航嘉有款H6多核的,其他安钛克 TT 长城 振华都比较可靠的品牌.电源还是别买太差牌子的好.

A平台的,也介绍下吧.

不过也就是主板和处理器之间换换 其他的没撒特别复杂的....

AMD 羿龙II X4 955（黑盒）650左右,且可以超频.(我对超频的没撒实际经验,就不多讲解了.哈)

这款的优点是性价比高,对于买不起I5这类高端处理器来说,又想玩单机游戏来说,无疑955 羿龙II X4 可以取代I3和I5之间 .

另外还有一款AMD性价比高的,960T 你可以找JS包开包超的,把核开成6核 HOHO.

主板 技嘉GA-0A-D3 不错 679 左右 SATA3.0接口多多 哈

补充修改的地方就电源,对于超频电源最好在提升到450W起码 500W额定最好.其他没有了.

以上几款配置对你所要玩的游戏绝对是秒杀级别的.......就价格老来说,虽不能说性价比超高.但付出的总有所价值..

另外你的3000预算如果估计错误了意思,是包括整机+显示器的话.

那另外在弄一个配置方案

I3改成奔腾G840 京东有可以去看看 价格450左右吧.考虑到主频太低,就推荐840的,就价格来说G620还更性价比 HOHO ... 而且就游戏性奔腾G系列就L3缓存对于在线多人对战还是有点帮助的.

主板有2款 京东有

技嘉（GIGABYTE）GA-H61M-DS2 rev.2.0主板 无SATA3.0和USB3.0接口 379

技嘉（GIGABYTE）GA-H61MA-D3V 主板 有SATA3.0和USB3.0接口 479

考虑自己实际使用情况决定吧.

组装测试的组装测试常用方案选型

2点我想说的:

1：我想问的是为什么要上推土机？

你是工作室需要50开挂机游戏吗？

如果不是，果断放弃推土机，不是这个U不好，而是不适用，真心的。

2：影驰GTX560 已经停产了，这个卡功耗不低，性能不高，不具备可选型，如果喜欢N卡，我的意思是上GTX650TI，映众冰龙版，技嘉，七彩虹烈焰战神都行。

另外：说实在的，你还是说下你的详细用途以及预算，重新配吧。

有什么问题，欢迎进组装电脑吧学习

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自底向上的组装（Bottom-Up Integration）方式是最常使用的方法。其他组装方法都或多或少地继承、吸收了这种组装方式的思想。自底向上组装方式从程序模块结构中最底层的模块开始组装和测试。因为模块是自底向上进行组装的，对于一个给定层次的模块，它的子模块（包括子模块的所有下属模块）事前已经完成组装并经过测试，所以不再需要编制桩模块（一种能模拟真实模块，给待测模块提供调用接口或数据的测试用软件模块）。自底向上组装测试的步骤大致如下:

步骤一: 按照概要设计规格说明，明确有哪些被测模块。在熟悉被测模块性质的基础上对被测模块进行分层，在同一层次上的测试可以并行进行，然后排出测试活动的先后关系，制定测试进度。图2给出了自底向上的组装测试过程中各测试活动的拓扑关系。利用图论的相关知识，可以排出各活动之间的时间序列关系，处于同一层次的测试活动可以同时进行，而不会相互影响。

步骤二: 在步骤一的基础上，按时间线序关系，将软件单元组装为模块，并测试在组装过程中出现的问题。这里，可能需要测试人员开发一些驱动模块来驱动组装活动中形成的被测模块。对于比较大的模块，可以先将其中的某几个软件单元组装为子模块，然后再组装为一个较大的模块。

步骤三: 将各软件模块组装为子系统（或分系统）。检测各自子系统是否能正常工作。同样，可能需要测试人员开发少量的驱动模块来驱动被测子系统。

步骤四: 将各子系统组装为最终用户系统，测试是否存在各分系统能否在最终用户系统中正常工作。

方案点评: 自底向上的组装测试方案是工程实践中最常用的测试方法。相关技术也较为成熟。它的优点很明显: 管理方便、测试人员能较好地锁定软件故障所在位置。但它对于某些开发模式不适用，如使用XP开发方法，它会要求测试人员在全部软件单元实现之前完成核心软件部件的组装测试。尽管如此，自底向上的组装测试方法仍不失为一个可供参考的组装测试方案。 核心系统先行组装测试法的思想是先对核心软件部件进行组装测试，在测试通过的基础上再按各软件部件的重要程度逐个组装到核心系统中。每次加入一个软件部件都产生一个产品基线，直至最后形成稳定的软件产品。核心系统先行组装测试法对应的组装过程是一个逐渐趋于闭合的螺旋形曲线，代表产品逐步定型的过程。其步骤如下:

步骤一: 对核心系统中的每个模块进行单独的、充分的测试，必要时使用驱动模块和桩模块;

步骤二: 对于核心系统中的所有模块一次性集合到被测系统中，解决组装中出现的各类问题。在核心系统规模相对较大的情况下，也可以按照自底向上的步骤，组装核心系统的各组成模块。

步骤三: 按照各软件部件的重要程度以及模块间的相互制约关系，拟定软件部件组装到核心系统中的顺序方案。方案经评审以后，即可进行软件部件的组装。

步骤四: 在软件部件添加到核心系统以前，软件部件应先完成内部的模块级组装测试。

步骤五: 按顺序不断加入软件部件，排除软件部件组装中出现的问题，形成最终的用户系统。

方案点评: 该组装测试方法对于快速软件开发很有效果，适合较复杂系统的组装测试，能保证一些重要的功能和服务的实现。缺点是用此法的系统一般应能明确区分核心软件部件和软件部件，核心软件部件应具有较高的耦合度，软件部件内部也应具有较高的耦合度，但各软件部件之间应具有较低的耦合度。 高频组装测试是指同步于软件开发过程，每隔一段时间对开发团队的现有代码进行一次组装测试。如某些自动化组装测试工具能实现每日深夜对开发团队的现有代码进行一次组装测试，然后将测试结果发到各开发人员的电子邮箱中。该组装测试方法频繁地将新代码加入到一个已经稳定的基线中，以免组装故障难以发现，同时控制可能出现的基线偏差。使用高频组装测试需要具备一定的条件: 可以持续获得一个稳定的增量，并且该增量内部已被验证没有问题; 大部分有意义的功能增加可以在一个相对稳定的时间间隔（如每个工作日）内获得; 测试包和代码的开发工作必须是并行进行的，并且需要版本控制工具来保证始终维护的是测试脚本和代码的最新版本; 必须借助于使用自动化工具来完成。高频组装一个显著的特点就是组装次数频繁，显然，人工的方法是不胜任的。

高频组装测试一般用如下步骤来完成:

步骤一: 选择组装测试自动化工具。如很多Ja项目用Junit+Ant方案来实现组装测试的自动化，也有一些商业组装测试工具可供选择。

步骤二: 设置版本控制工具，以确保组装测试自动化工具所获得的版本是最新版本。如使用CVS进行版本控制。

步骤三: 测试人员和开发人员负责编写对应程序代码的测试脚本。

步骤四: 设置自动化组装测试工具，每隔一段时间对配置管理库的新添加的代码进行自动化的组装测试，并将测试报告汇报给开发人员和测试人员。

步骤五: 测试人员监督代码开发人员及时关闭不合格项。

按照步骤三至步骤五不断循环，直至形成最终软件产品。

方案点评: 该测试方案能在开发过程中及时发现代码错误，能直观地看到开发团队的有效工程进度。在此方案中，开发维护源代码与开发维护软件测试包被赋予了同等的重要性，这对有效防止错误、及时纠正错误都很有帮助。该方案的缺点在于测试包有时候可能不能暴露深层次的编码错误和图形界面错误。

以上我们介绍了几种常见的组装测试方案，一般来讲，在现代复杂软件项目组装测试过程中，通常用核心系统先行组装测试和高频组装测试相结合的方式进行，自底向上的组装测试方案在用传统瀑布式开发模式的软件项目组装过程中较为常见。读者应该结合项目的实际工程环境及各测试方案适用的范围进行合理的选型。

组装一台电脑

你这个是宁美的坑爹配置，打着I5的旗号忽悠小白，宁美早已被配置，组装电脑，电脑吧列入坑爹商名单。

这里是宁美自己的帖子，请你看完：

://tieba.baidu/p/1966212642?pn=1

如果你真信任宁美，他只有一款还算有点良心的合理配置，淘宝的连接我就不发了，我发一个我曾经的帖子地址你可以看看：://tieba.baidu/p/2014308780?pid=26708757711&cid=26710652225#26710652225 具体哪款你自己去找了。

具体是坑在显卡和电源。

显卡：GT630的是个很稀烂的显卡，勉强比GT610这种坑祖宗的卡强点，完全不具备可选型，就算10G显存他也还是个渣。要记住，N卡种650TI以上的卡才具备可选性，否则，宁愿不要显卡，用核显。

电源：电源是电脑的心脏，也是最容易出问题的地方。

当然了，2748的价格不算坑，同样的价格要配均衡，I5是无法配出来的，你只能是I3配HD6850或者GTX650TI的显卡，如果需要8开以上，也可以选择AMD的955的U，但955这个U是45NM的工艺，125W的耗电。

你说的这些游戏，并不是特别吃显卡和CPU，HD6770足以胜任，但为了以后玩更大游戏，还是上6850及以上的显卡吧。

这样，你可以到组装电脑吧学习学习，把你的要求和预算列出来，会有很多大神给你写配置和报价的。

潇洒哥来了

CPU Intel 酷睿2四核 Q8200(盒) 960块

四核、45纳米、SSE4指令集，这些特性让Q8200披上了光环，产品凭借45纳米制程的优势，在超频能力上必将压倒竞争对手。多线程工作时不觉得有卡的感觉，45nm发热量低，游戏一点都不会卡。

主板 技嘉GA-EP45T-UD3LR(rev. 1.0) 1099块

节能，超频，水冷于一身的超频主板。支持内存类型DDR3。

显卡 迪兰恒进HD4870火钻 1GB 1199块

公版产品 质量强劲 满足用户3D性能需求，主频高，显存频率也高特别是DDR5，性能也比较突出，用了的DDR5显存，用了55纳米的制作工艺，性能更加稳定，更加好，3D功能不错，核心频率比较高，达到780MHz，游戏性能强劲！！！

内存 金士顿2G DDR3 1333 270块 内存类型：DDR3 工作频率1333MHz

对于目前而言，这款KST 1333 2G的内存是非常完美了。相信不久就会大规模普及，对于电脑综合性能有个质的飞跃

硬盘 希捷500GB 7200.12 16M（串口/散） 350块

由于单碟设计，所以是目前速度最快硬盘

电源 酷冷至尊超强500 280块

额定功率400W。性价比非常好。

机箱 酷冷至尊毁灭者RC-K100 299块

1、用料很足，质量好。

2、内部空间大，散热好，配有前风扇。

3、设计很漂亮，有蓝色LED灯，POWER键的灯。

4、选型很酷，使用前置USB和前置音频较方便

光驱 三星TS-H662A 185块

22X较高刻录速度 性能强劲刻录效果不错

显示器 三星2243EW 1140块

非常完美的一款显示器，外观时尚。

5782块，性价比非常高的一款电脑，希望楼主可以仔细看看，珍惜下我的劳动成果，，每项配置都仔细对比过啊，亲爱的楼主可以加分吗 ？

有问题记得找我。我是——潇洒哥！！！