电脑系统封包怎么解压,电脑系统封包

您好：

以下方法供您参考：

先试试如下所有解决方法

第一种 系统问题 一键返原或重做系统

第二种 软件问题 下掉软件重装

第三种 软件病毒残留文件 清理内存

第四种 软件不兼容 下掉软件

第五种 缓存设置不合理 重设缓存

第六种 系统资源匮乏 删除及清理内存

第七种 病毒、木马 查杀病毒

第八种 硬件过热 CPU太热 散热器灰尘太多

第九种 硬盘问题 清理磁盘.整理磁盘碎片

第十种 硬件质量 硬件要跳线

第十一种 硬件超频 电池要断电

第十二种 硬件环境 重新拔插

只提拱解决方案.不做任何解释.

1:要在开机时,先把BIOS恢复出厂状态.(电池断电) 较关键必需做一下.

2:重新启动电脑.进入系统或安全模式(开机时要直按F8选1.

选2可上网)

3:你复制以下命令或在.命令提示符输入:

regsvr32 /s urlmon.dll

regsvr32 /s mshtml.dll

regsvr32 /s shdocvw.dll

regsvr32 /s browseui.dll

regsvr32 /s jscript.dll

regsvr32 /s vbscript.dll

regsvr32 /s scrrun.dll

regsvr32 /s msxml.dll

regsvr32 /s actxprxy.dll

regsvr32 /s softpub.dll

regsvr32 /s wintrust.dll

regsvr32 /s dssenh.dll

regsvr32 /s rsaenh.dll

regsvr32 /s gpkcsp.dll

regsvr32 /s sccbase.dll

regsvr32 /s slbcsp.dll

regsvr32 /s cryptdlg.dll

regsvr32 /s oleaut32.dll

regsvr32 /s ole32.dll

regsvr32 /s shell32.dll

regsvr32 /s initpki.dll

regsvr32 /s msjava.dll

4:重启电脑.做一下全盘杀毒.

再做如下四点电脑更快

第一要关闭所有启动项.(在运行>>msconfig)留存(勾)ctfmon.

及杀毒软件.

第二要清空回收站.系统要清空IE 临时文件及记录.删除己用

补丁文件.

第三要设置防火墙.在我的电脑右键点属性.点系统还原.(勾上)

第四在所有驱动器上关闭系统还原.关闭自动更新. 打开系统高级属性对话框，

在“系统属性”对话框的“高级”选项卡中单击“启动和故障恢复”区域中的“设置”按钮，

打开的“启动和故障恢复”对话框中取消勾选“自动重新启动”即可。

在“高级”选项卡中单击点“错误报告”点“禁用错误汇报”

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

扩展资料

封装发展进程：

结构方面：?TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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